Siemens 00323187 12 SMT-Machinevervangstukken met Voeder Opheffende Magneet 16mm

SIEMENS 00323187 12 16MM VOEDERlifing MAGNEET AAN SMT-de vacuümpomptest van het MACHINEcontrolebord in machine alvorens te verschepen:

Beschrijving:
De oppervlaktesteun werd oorspronkelijk genoemd „vlaksteun“.
De oppervlakte-onderstel technologie werd ontwikkeld in de jaren '60 en werd die wijd in het midden van de jaren '80 wordt gebruikt. Door de recente jaren '90, werd de grote meerderheid van high-tech elektronische gedrukte kringsassemblage overheerst door oppervlakte opzet apparaten. Veel van het bereidende werk in deze technologie werd gedaan door IBM. Het ontwerp komt eerst aangetoond door IBM in 1960 in een kleinschalige die computer naderbij later werd toegepast in de hulpraketdigitale computer in de Instrumenteneenheid wordt gebruikt die alle Saturn IB en Saturn V voertuigen leidde. De componenten werden mechanisch herontworpen om kleine metaallusjes of eindkappen te hebben die direct aan de oppervlakte van PCB zouden kunnen worden gesoldeerd. De componenten werden veel kleiner en de componentenplaatsing aan beide kanten van een raad werd veel gemeenschappelijker met oppervlaktesteun dan door-gatensteun, die veel hogere kringsdichtheid en kleinere kringsraad en toestaan, op zijn beurt, machines of deelverzamelingen die de raad bevatten.

SMT-HET SEGMENTgids CPP 03039099 VAN VERVANGSTUKKENsiemens

Verkoop & koop de machine en de vervangstukken van Smt.
Leverings nieuwe en gebruikte seimens vervangstukken voor smtmachine.

originele nieuwe en gebruikte eenheid.

in zeer goede voorwaarde

Productvoordelen:

Een SMT-component is gewoonlijk kleiner dan zijn door-gatentegenhanger omdat het of kleinere lood of geen lood bij allen heeft. Het kan korte spelden of lood van diverse stijlen, vlakke contacten, een matrijs van soldeerselballen (BGAs), of beëindiging op het lichaam van de component hebben.

De belangrijkste voordelen van SMT over de oudere door-gatentechniek zijn:

1. Kleinere componenten.

2. Veel hogere componentendichtheid (componenten per eenheidsgebied) en veel meer verbindingen per component.

3. De componenten kunnen op beide kanten van de kringsraad worden geplaatst.

4. Hogere dichtheid van verbindingen omdat de gaten het verpletteren van ruimte op binnenlagen niet blokkeren, noch op achtereindlagen als de componenten aan slechts één kant van PCB worden opgezet.