JUKI JX - plaatsingsmachine van 300 LEIDEN bekwame de productie LEIDENE van de de LEIDENE GM volledig voedinggrondplaat:
JX - de 300 LEIDENE nieuwe machine kan het meest geschikte LEIDENE substraat produceren, tegelijkertijd, kan ook volledig bekwame productie LEIDENE voedinggrondplaat, en andere elektronika van de consument. JX - 300 leidden de nieuwe efficiency van machine daadwerkelijke die SMT in KE2070-modellen meer met 10% worden verhoogd, op basis van de daadwerkelijke productiecapaciteit bereikt meer dan 18000 CPH.
specificaties
Besturingssysteem: WINDOWS XP (Chinese, Japanse, Engelstalige schakelaar)
Substraatgrootte: standaardgrondplaat (1200 * 360 mm)
eigenschappen
1. JX - 300 leiden tot 1200 ~ 1500 mm-LEIDENE verlichtingssubstraat en van de LENS LCD productie
JX - de 300 LEIDENE unieke 2 keer en 3 keer splinter functie implementatie ≦ 1500 mm-LEIDENE substraatproductie, door de drie groepen MARK punt aan automatische visueel op grondplaat, realiseren hoge precisie SMT.
2. Uniek aan JUKI-laserstroken die functies controleren
Unieke JUKI gekleefd op het hoofd met een lasersensor, opsporing in real time van onderstel hoofdcomponenten. De viscositeit aan de oppervlakte van het LEIDENE apparaat aan element, om de LEIDENE componenten terug naar slagtijd te verhinderen kan worden geplaatst. Door laser controlefunctie in real time, maak een eind aan elementendaling en kleverige leiden alvorens SMT-de componenten achter zijn.
3. Uniek JUKI-laser het plaatsen, identificeer LENSspeld
Unieke LNC60 laser 3 van JUKI de technologie van de het aftastenweergave van D, door de LENSspeld roteert 360 graden aan de kant neemt beelden, volgens de rand van het componentenbeeld en omwentelingshoek, trekt elementenvorm, en berekent het elementencentrum en de Hoek en grootte om de LENS in de richting van het oordeel te voltooien, en definitief de LENShoek van X, Y te voltooien, zet de erkenning voor hoge resolutielens op.
Verlengd substraat (1500×360mm)
|
Opzettende componentenhoogte: 6mm/12mm
|
|
Opzettende componentengrootte
Lasererkenning: 0.6x0.3mm (het Engels 0201) ~ 33.5mm
|
Opzettende snelheid: Beste voorwaarden: 0,155 seconden/spaander (23,300CPH)
|
Opzettende nauwkeurigheid: Lasererkenning: ±0.05mm (±3σ)
|
Type van componenten: Mechanische voeder: 40 types (8MM)
|
Apparatengrootte (W*D*H): Standaardspecificatie: 1,920×1,393×1,440mm
|
|
apparatengewicht: ongeveer 1,420Kg
|
Besturingssysteem: WINDOWS XP (Chinese, Japanse, en Engelstalige omschakeling)
|
De plaatsingsmachine van Siemens, de plaatsingsmachine van FUJI Fuji, Panasonic-plaatsingsmachine, Universele Plaatsingsmachine, Yamaha-plaatsingsmachine, Philips/KNS-de drukmachine van MeiluMPM van de plaatsingsmachine, Koh Young SPI, Easa-terugvloeiing het solderen, HELLER-terugvloeiing
Lever al originele nieuwe en gebruikte pijp van SIEMENS bij goed Elektronisch de Technologieco. van prijsshenzhen Xinyinglong, Ltd nadruk bij het voorzien van elektronische fabrikanten van het volgende SMT-materiaal:
AOI, de terugvloeiing van Vitronics Soltec het solderen, niet genormaliseerd automatiseringsmateriaal, de huur van de plaatsingsmachine het huren
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
